目前我國(guó)處于工業(yè)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級(jí)的重要發(fā)展階段，未來(lái)工業(yè)制造業(yè)將逐漸向高端發(fā)展，這使得傳感器等自動(dòng)化相關(guān)產(chǎn)品迎來(lái)良好的發(fā)展機(jī)會(huì)。傳感技術(shù)早已走進(jìn)人類社會(huì)的方方面面，不僅是工業(yè)生產(chǎn)，連日常生活也離不開(kāi)傳感技術(shù)。
工業(yè)電子領(lǐng)域，在生產(chǎn)、搬運(yùn)、檢測(cè)、維護(hù)等方面均涉及智能傳感器，如機(jī)械臂、AGV導(dǎo)航車、AOI檢測(cè)等裝備。在消費(fèi)電子和醫(yī)療電子產(chǎn)品領(lǐng)域，智能傳感器的應(yīng)用更具多樣化。如智能手機(jī)中比較常見(jiàn)的智能傳感器有距離傳感器、光線傳感器、重力傳感器、圖像傳感器、三軸陀螺儀和電子羅盤(pán)等?？纱┐髟O(shè)備最基本的功能就是通過(guò)傳感器實(shí)現(xiàn)運(yùn)動(dòng)傳感器，通常內(nèi)置MEMS加速度計(jì)、心率傳感器、脈搏傳感器、陀螺儀、MEMS麥克風(fēng)等多種傳感器。智能家居（如掃地機(jī)器人、洗衣機(jī)等）涉及位置傳感器、接近傳感器、液位傳感器、流量和速度控制、環(huán)境監(jiān)測(cè)、安防感應(yīng)等傳感器等技術(shù)。
傳感材料、MEMS 芯片、驅(qū)動(dòng)程序和應(yīng)用軟件是智能傳感器實(shí)現(xiàn)這些功能的核心技術(shù)，特別是 MEMS 芯片，由于其具有體積小、重量輕、功耗低、可靠性高并能與微處理器集成等特點(diǎn)，已成為智能傳感器的重要載體。
MEMS全稱Micro Electromechanical System，即微機(jī)電系統(tǒng)，是將微電子與精密機(jī)械結(jié)合發(fā)展的工程技術(shù)，尺寸在1微米到100微米量級(jí)，核心功能是將物理信號(hào)轉(zhuǎn)換為電子設(shè)備能夠識(shí)別的電信號(hào)，主要用于傳感器。這需要MEMS器件具有通道、孔、懸臂、膜、腔等一系列結(jié)構(gòu)以測(cè)量環(huán)境變量，涵蓋機(jī)械（移動(dòng)和旋轉(zhuǎn)）、光學(xué)、電子（開(kāi)關(guān)和計(jì)算）、熱學(xué)、生物等功能結(jié)構(gòu)，涉及眾多交叉學(xué)科。
一個(gè)真正意義上的智能傳感器應(yīng)該具有如下功能：
1）自校準(zhǔn)、自動(dòng)標(biāo)定和自動(dòng)補(bǔ)償功能；
2）自動(dòng)采集數(shù)據(jù)、邏輯判斷和數(shù)據(jù)處理功能；
3）自動(dòng)調(diào)整、自適應(yīng)功能；
4）一定程度的存儲(chǔ)、識(shí)別和信息處理功能；
5）雙向通信、標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字化輸出或者符號(hào)輸出功能；
6）算法判斷、決策處理的功能。
下面以光學(xué)傳感器為例，介紹基于MEMS的智能傳感器技術(shù)進(jìn)展。
光學(xué)傳感器具有精度高、反應(yīng)快、非接觸等優(yōu)點(diǎn)，而且可測(cè)參數(shù)多、傳感器的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，因此光學(xué)傳感器的應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛，如LED照明、安防、智能家居、智能交通、智能農(nóng)業(yè)、玩具、可穿戴設(shè)備等數(shù)碼電子產(chǎn)品等。非接觸和非破壞性測(cè)量是光學(xué)傳感器的一大優(yōu)勢(shì)，在電子產(chǎn)品檢測(cè)領(lǐng)域應(yīng)用較多。
從技術(shù)和產(chǎn)品趨勢(shì)看，MEMS傳感器正在向四化——智能化、集成化、低功耗化、微型化演進(jìn)。
加入信號(hào)處理功能，實(shí)現(xiàn)智能化。現(xiàn)代傳感器作為電子產(chǎn)品的感知中樞，通過(guò)加入微控制單元和相應(yīng)信號(hào)處理算法，還可以承擔(dān)自動(dòng)調(diào)零、校準(zhǔn)和標(biāo)定等功能，實(shí)現(xiàn)終端設(shè)備的智能化。
傳感器呈現(xiàn)多項(xiàng)功能高度集成化和組合化。由于設(shè)計(jì)空間、成本和功耗預(yù)算日益緊縮，在同一襯底上集成多種敏感元器件、制成能夠檢測(cè)多個(gè)參量的多功能組合MEMS傳感器成為重要解決方案。
傳感器低功耗化需求日趨增加。隨著物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用對(duì)傳感需求的快速增長(zhǎng)，傳感器使用數(shù)量急劇增加，能耗也將隨之翻倍。降低MEMS功耗，增強(qiáng)續(xù)航能力的需求將會(huì)伴隨傳感器發(fā)展的始終，且日趨強(qiáng)烈。
微型化不可逆，MEMS向NEMS演進(jìn)。與MEMS類似，NEMS（納機(jī)電系統(tǒng)）是專注納米尺度領(lǐng)域的微納系統(tǒng)技術(shù)，只不過(guò)尺寸更小。而隨著終端設(shè)備小型化、種類多樣化，MEMS向更小尺寸演進(jìn)是大勢(shì)所趨。
隨著新材料，新技術(shù)的廣泛應(yīng)用，基于各種功能材料的新型傳感器件得到快速發(fā)展，其對(duì)制造的影響愈加顯著。未來(lái)，智能化、微型化、多功能化、低功耗、低成本、高靈敏度、高可靠性將是新型傳感器件的發(fā)展趨勢(shì)，新型傳感材料與器件將是未來(lái)智能傳感技術(shù)發(fā)展的重要方向。
